令人驚艷的日本NJR晶振的封裝與包裝技術(shù)
來源：http://zghybn.com 作者：金洛鑫電子 2019年06月11
新日本無線株式會社—這是一家于1959年9月8日在日本埼玉成立的電子元件制造商.1961年的時(shí)候正式改名為New Japan Radio Co.,Ltd.為了方便好記,許多人稱之為NJR晶振公司.60年來NJR公司不斷吸引行業(yè)優(yōu)良的技術(shù)和知識,同時(shí)也在發(fā)展自己的技術(shù),尤其是自己創(chuàng)新的封裝和包裝技術(shù),不僅讓用戶驚艷,也讓業(yè)界同行艷羨.客戶對頻率控制元器件封裝規(guī)定的要求包括小型化,高散熱,高耐熱性和高耐壓性.NJR晶振能夠通過不同的封裝制造技術(shù)以及靈活和免費(fèi)的封裝設(shè)計(jì)可靠地滿足這些需求.
提高封裝生產(chǎn)線的效率
我們不斷評估我們的貼片晶振包裝生產(chǎn)線,并努力提高生產(chǎn)力.這種方法的一個(gè)例子是為我們的公共平臺線和引線框架公共寬度線采用MAP(模具陣列封裝)線.在MAP線上,無引線封裝線,安裝在各種基板(引線框架,有機(jī),陶瓷)上的樹脂封裝產(chǎn)品塊被切割成單獨(dú)的部件,并且使用探針評估所有適當(dāng)?shù)奶匦?切割后的平臺是共同的線.因此不再需要重新填充托盤.此外,由于通過探針檢測實(shí)現(xiàn)了多個(gè)同步測量,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了接觸精度,產(chǎn)量和產(chǎn)量的改進(jìn).
顧名思義,我們的引線框架共寬線適用于所有寬度相同的產(chǎn)品.在這條生產(chǎn)線上,相同的設(shè)備可以在不同的產(chǎn)品上運(yùn)行,從而降低投資成本并提高生產(chǎn)率.提高效率和合理化使我們能夠在更短的時(shí)間內(nèi)以合理的成本為客戶生產(chǎn)各種晶振封裝.作為石英晶體/石英晶體振蕩器制造商,NJR的使命是為我們的客戶提供涉及電子電路問題的解決方案.為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),我們與客戶密切合作,積極開發(fā)包裝.
這種解決方案的最新例子是無引線封裝-用于汽車IC的PMAP(電源模具陣列封裝).我們與客戶合作開發(fā)了這個(gè)產(chǎn)品.汽車應(yīng)用有特殊要求.為了確保高安裝可靠性,通常采用大引線插入型來抵抗溫度變化和振動(dòng).這意味著具有小安裝面積的封裝,例如無引線型,尚未被廣泛使用.然而,PMAP已經(jīng)改變了這一切.
PMAP是一種無引線型封裝,其安裝面積約為傳統(tǒng)引線插入類型的40％,但它具有相同的安裝可靠性.由于采用特殊結(jié)構(gòu)形成與引線插入類型相同的焊腳,PMAP具有出色的散熱特性,可承受發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的突然溫度變化,并具有足夠的強(qiáng)度以承受運(yùn)行期間的強(qiáng)烈振動(dòng).與引線插入類型的另一個(gè)相似之處在于,PMAP能夠在安裝后檢查焊腳焊接.這極大地提高了產(chǎn)品的可靠性.
耐高溫晶振在汽車和其他領(lǐng)域受到越來越多的關(guān)注,但由于其封裝小型化和提高的安裝可靠性,PMAP可以滿足廣泛的客戶需求.通過努力滿足客戶需求,NJR開發(fā)了具有更遠(yuǎn)應(yīng)用的復(fù)雜封裝技術(shù).NJR的開拓精神將確保這種演變將繼續(xù)下去.
封裝接口從微米到毫米
典型的半導(dǎo)體器件由封裝在合成樹脂或陶瓷材料封裝中的小而薄的硅芯片組成.該封裝在保護(hù)內(nèi)部精密硅芯片免受沖擊,潮濕和灰塵方面起著至關(guān)重要的作用.但它在其他方面也很重要.該軟件包的關(guān)鍵作用是促進(jìn)芯片與客戶系統(tǒng)的連接.以毫米為單位測量的接口與接口的封裝使得內(nèi)部的電路容易處理幾微米,只有當(dāng)石英晶振結(jié)合到客戶的電子電路中時(shí),才能證明其功能.NJR提供各種不同材料和尺寸的封裝,具有不同形狀/方向的端子,不同的安裝方法,不同的散熱性能等.因此,客戶可以為所提出的應(yīng)用選擇最佳組合.
定制以滿足客戶的需求
在NJR,我們致力于定制包裝以滿足客戶需求.為此,我們利用一系列制造技術(shù).通過用于將芯片固定在其封裝內(nèi)的芯片鍵合工藝提供一個(gè)示例.為此,我們可以使用各種漿料：用于良好絕緣的絕緣漿料,用于優(yōu)異散熱的焊膏,或金屬納米粒子漿料,其提供足以在超過200℃的溫度下存活的散熱.這些不同的漿料使我們能夠根據(jù)您的需求制造出最佳的包裝.
另外,各種類型的樹脂可用于覆蓋包裝的表面.一些提供高粘附性或高耐壓性,而另一些提供高散熱性.現(xiàn)成的諧振器包裝不能滿足客戶的各種需求.我們的首要任務(wù)是提供具有最佳功能和特性的封裝,以匹配客戶的電路.這就是為什么NJR的包裝得到了許多制造商的高度贊揚(yáng).
我們不斷評估我們的貼片晶振包裝生產(chǎn)線,并努力提高生產(chǎn)力.這種方法的一個(gè)例子是為我們的公共平臺線和引線框架公共寬度線采用MAP(模具陣列封裝)線.在MAP線上,無引線封裝線,安裝在各種基板(引線框架,有機(jī),陶瓷)上的樹脂封裝產(chǎn)品塊被切割成單獨(dú)的部件,并且使用探針評估所有適當(dāng)?shù)奶匦?切割后的平臺是共同的線.因此不再需要重新填充托盤.此外,由于通過探針檢測實(shí)現(xiàn)了多個(gè)同步測量,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了接觸精度,產(chǎn)量和產(chǎn)量的改進(jìn).
顧名思義,我們的引線框架共寬線適用于所有寬度相同的產(chǎn)品.在這條生產(chǎn)線上,相同的設(shè)備可以在不同的產(chǎn)品上運(yùn)行,從而降低投資成本并提高生產(chǎn)率.提高效率和合理化使我們能夠在更短的時(shí)間內(nèi)以合理的成本為客戶生產(chǎn)各種晶振封裝.作為石英晶體/石英晶體振蕩器制造商,NJR的使命是為我們的客戶提供涉及電子電路問題的解決方案.為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),我們與客戶密切合作,積極開發(fā)包裝.
這種解決方案的最新例子是無引線封裝-用于汽車IC的PMAP(電源模具陣列封裝).我們與客戶合作開發(fā)了這個(gè)產(chǎn)品.汽車應(yīng)用有特殊要求.為了確保高安裝可靠性,通常采用大引線插入型來抵抗溫度變化和振動(dòng).這意味著具有小安裝面積的封裝,例如無引線型,尚未被廣泛使用.然而,PMAP已經(jīng)改變了這一切.
PMAP是一種無引線型封裝,其安裝面積約為傳統(tǒng)引線插入類型的40％,但它具有相同的安裝可靠性.由于采用特殊結(jié)構(gòu)形成與引線插入類型相同的焊腳,PMAP具有出色的散熱特性,可承受發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的突然溫度變化,并具有足夠的強(qiáng)度以承受運(yùn)行期間的強(qiáng)烈振動(dòng).與引線插入類型的另一個(gè)相似之處在于,PMAP能夠在安裝后檢查焊腳焊接.這極大地提高了產(chǎn)品的可靠性.
耐高溫晶振在汽車和其他領(lǐng)域受到越來越多的關(guān)注,但由于其封裝小型化和提高的安裝可靠性,PMAP可以滿足廣泛的客戶需求.通過努力滿足客戶需求,NJR開發(fā)了具有更遠(yuǎn)應(yīng)用的復(fù)雜封裝技術(shù).NJR的開拓精神將確保這種演變將繼續(xù)下去.
封裝接口從微米到毫米
典型的半導(dǎo)體器件由封裝在合成樹脂或陶瓷材料封裝中的小而薄的硅芯片組成.該封裝在保護(hù)內(nèi)部精密硅芯片免受沖擊,潮濕和灰塵方面起著至關(guān)重要的作用.但它在其他方面也很重要.該軟件包的關(guān)鍵作用是促進(jìn)芯片與客戶系統(tǒng)的連接.以毫米為單位測量的接口與接口的封裝使得內(nèi)部的電路容易處理幾微米,只有當(dāng)石英晶振結(jié)合到客戶的電子電路中時(shí),才能證明其功能.NJR提供各種不同材料和尺寸的封裝,具有不同形狀/方向的端子,不同的安裝方法,不同的散熱性能等.因此,客戶可以為所提出的應(yīng)用選擇最佳組合.
定制以滿足客戶的需求
在NJR,我們致力于定制包裝以滿足客戶需求.為此,我們利用一系列制造技術(shù).通過用于將芯片固定在其封裝內(nèi)的芯片鍵合工藝提供一個(gè)示例.為此,我們可以使用各種漿料：用于良好絕緣的絕緣漿料,用于優(yōu)異散熱的焊膏,或金屬納米粒子漿料,其提供足以在超過200℃的溫度下存活的散熱.這些不同的漿料使我們能夠根據(jù)您的需求制造出最佳的包裝.
另外,各種類型的樹脂可用于覆蓋包裝的表面.一些提供高粘附性或高耐壓性,而另一些提供高散熱性.現(xiàn)成的諧振器包裝不能滿足客戶的各種需求.我們的首要任務(wù)是提供具有最佳功能和特性的封裝,以匹配客戶的電路.這就是為什么NJR的包裝得到了許多制造商的高度贊揚(yáng).
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